在蘋果供應商體系中占據最重要一環(huán)的芯片商們眼下正面臨生死抉擇。越來越多的信號表明，蘋果將通過自主研發(fā)和生產芯片，進一步掌握產業(yè)鏈主導權。日前已有兩家公司因為可能遭蘋果棄用而股價暴跌，而蘋果與主要供應商高通之間關于芯片專利權費用的訴訟戰(zhàn)愈演愈烈，以及蘋果有意競購東芝旗下芯片業(yè)務等一系列事件，愈加凸顯蘋果大刀闊斧改變對供應商依賴的雄心。

兩供應商股價遭血洗

本月初，兩家蘋果供應商股價相繼暴跌引發(fā)關注。一家是英國芯片商Imagination技術集團，該公司是蘋果的長期合作對象，其圖形處理器（GPU）技術在蘋果iPhone、iPad、iPod乃至Apple Watch中都有廣泛應用。但就在本月初，蘋果宣布將在未來15個月至兩年內停止使用Imagination的相關專利技術，同時表示一直致力于打造自有的圖形處理技術，以更好地控制產品。

資料顯示，蘋果對Imagination的營收貢獻率接近一半，是其最大的單一客戶。上述消息公布后，Imagination在倫敦上市交易的股價一日之內暴跌近70%。由于不相信蘋果能在不侵犯專利和知識產權的情況下轉向完全的自研技術，Imagination甚至表示未來可能要和蘋果打專利官司。

無獨有偶，一周后有投行分析師發(fā)布報告稱，有“強有力的證據”顯示，蘋果正在研發(fā)自有的電源管理集成電路（PMIC），最快在2019年可能會棄用德國芯片商Dialog半導體的電池節(jié)能芯片。還有消息人士稱，蘋果正在“挖角”Dialog的頂級工程師。

受此消息影響，Dialog半導體在德國法蘭克福上市交易的股價一日之內下跌了25%，創(chuàng)下近17年來最大單日跌幅。該公司主要為智能手機、平板電腦和其他便攜式設備提供優(yōu)化的混合信號集成電路，此前一直是蘋果電源管理解決方案的供應商。資料顯示，2016年Dialog半導體營收有74%來自蘋果。

供應鏈面臨洗牌

隨著蘋果可能逐步停止使用某些外部供應商芯片的消息持續(xù)發(fā)酵，為蘋果Mac產品提供顯卡的AMD和英偉達，以及蘋果產品音頻芯片供應商Cirrus Logic的股價都紛紛走低。此前受益于iPhone等產品持續(xù)增長的銷售收入和豐厚的利潤，蘋果的主要供應商都賺得盆盈缽滿，蘋果成為許多供應商的最主要的收入來源。而眼下蘋果開始尋求擺脫對這些供應商的依賴，很難不讓投資者對一些供應鏈企業(yè)的前景感到擔憂。

太平洋皇冠證券半導體業(yè)分析師約翰·維恩在一份研究報告中預計，接下來會受到沖擊的供應商可能是以下五家廠商之一：博通、思佳訊、Qorvo三家無線芯片商的危險指數(shù)是“低”，音頻芯片提供商Cirrus Logic的危險指數(shù)是“低至中”，觸控IC和模組提供商新思科技 （Synopsys）的危險指數(shù)則是“中至高”。

維恩表示，通過使用并優(yōu)化自有的解決方案，蘋果能夠對內部圖形引擎的性能和能耗進行優(yōu)化，同時還能夠進一步降低對三星OLED的依賴。目前能夠大量提供高質量OLED面板的只有三星一家，但蘋果希望未來逐步削弱三星的影響。

在拋棄一些小型供應商的同時，蘋果還不惜與主要供應商“撕破臉”，這愈加凸顯出其自主研發(fā)芯片的決心。今年1月，蘋果在美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院向全球最大的芯片商之一高通公司發(fā)起訴訟，指責后者壟斷無線芯片市場，對其芯片過度收費，并拒絕支付約10億美元的承諾折扣。

高通日前也正式向法院提交了答辯狀，并就移動技術專利費向蘋果發(fā)起反訴。高通指責蘋果未能與其進行誠信談判，以獲得按照公平、合理和非歧視的條件使用高通3G和4G標準必要專利的許可，還指出蘋果故意限制高通芯片，并要求蘋果支付損害賠償。雙方在專利和芯片領域的矛盾激化持續(xù)升級，而在上個財年，高通超過40%的收入來自蘋果和三星兩家公司。

眼下有傳聞稱，蘋果已自主研發(fā)4G基帶芯片，2018年iPhone就會采用這種4G基帶技術，從而徹底放棄高通的基帶芯片。

分析人士指出，蘋果和高通專利戰(zhàn)的升級，凸顯了智能手機產業(yè)鏈的洗牌趨勢。對手機廠商而言，芯片商索要的專利授權費無疑是一項“額外的”負擔，畢竟前者已經購買了芯片，如今又要為底層技術買單，何況其中許多技術是它們可能用不到的。

自研芯片箭在弦上

蘋果頻繁向供應商施壓，或許正源于其對自研芯片應用前景抱有信心。統(tǒng)計顯示，在2007至2016這十年期間，蘋果的研發(fā)投入一直在快速增長，而據蘋果首席財務官盧卡·馬斯特里稱，除了維持服務和漸漸拓寬的業(yè)務外，蘋果每年數(shù)以十億計的資金投入，大部分都花在研發(fā)各種諸如芯片、傳感器的基礎技術上。

有最新消息稱，蘋果有意競購日本半導體大廠東芝旗下的半導體業(yè)務子公司股權。東芝是目前全球第二大閃存芯片制造商，其芯片業(yè)務已經從傳統(tǒng)的硬盤轉型到智能手機、PC和數(shù)據中心等。據悉，除了原有的鴻海集團、西部數(shù)據、韓國SK海力士、美光科技等公司外，蘋果和微軟等硅谷巨頭也都出現(xiàn)在最新的競標者名單中。

對蘋果來說，如果能夠在iPhone和iPad等產品中更多地使用自研芯片，將帶來更多好處。理論上講，自研芯片可以降低產品成本，保證產品質量，提升對芯片供應商的議價權，從而提升盈利能力。去年，蘋果iPhone出貨量出現(xiàn)上市以來首次銷售下滑，蘋果表示必須更專注于提升利潤率，以保證業(yè)績增長。

不止如此。自研芯片能夠讓蘋果將盡可能多的技術和生產流程掌握在自己的手里，從而實現(xiàn)對供應鏈的完全控制，讓更多的創(chuàng)新技術變得難以復制。過去十年，蘋果的高速發(fā)展給主要供應商帶來巨大收益，這些收益在推動供應商升級技術的同時，也讓蘋果的競爭對手們受益匪淺，畢竟這些供應商并不只為蘋果一個客戶服務。

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